熱激勵電流系統(tǒng)用于研究高聚物內偶極松弛、陷阱參數(shù)、空間電荷的存貯和輸運以及聚合物結構松弛與轉變、分子運行特征的重要手段。該系統(tǒng)不僅可以測量熱激勵去極化電流測量，還可以測量熱激勵極化電流測量。廣泛應用于電力、緣、生物分子等領域，用于研究材料的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。