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HCAM系列高壓功率放大器：為壓電陶瓷執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)提供解決方案發(fā)布時(shí)間：2025-11-10

在驅(qū)動(dòng)壓電陶瓷執(zhí)行器時(shí)，常面臨以下典型問題：當(dāng)對(duì)壓電陶瓷執(zhí)行器施加控制信號(hào)時(shí)，系統(tǒng)實(shí)際輸出與理論響應(yīng)之間存在差異：1.響應(yīng)延遲與運(yùn)動(dòng)畸變：期望的快速線性位移出現(xiàn)滯后，或由于信號(hào)波形畸變引入額外諧波，從而影響定位精度與系統(tǒng)帶寬。2.輸出性能不足：部分應(yīng)用需千伏級(jí)驅(qū)動(dòng)電壓，常規(guī)放大器...

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2024
7-8

華測(cè)儀器助力耐電痕無(wú)鹵阻燃測(cè)試
半導(dǎo)體電子環(huán)氧塑封料（EMC）的耐電痕無(wú)鹵阻燃測(cè)試目前硅基半導(dǎo)體芯片所使用的封裝材料主要是環(huán)氧塑封料（EMC），對(duì)其電學(xué)性能的測(cè)試除了高低溫介電溫譜（介電常數(shù)）、常溫高溫電場(chǎng)強(qiáng)度（電擊穿）及常溫高溫絕緣電阻（體積電阻率）測(cè)試以外，耐電痕無(wú)鹵...
2024
7-2

探索熱激勵(lì)電流系統(tǒng)的原理與應(yīng)用
在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域，熱能的有效利用一直是研究的熱點(diǎn)之一。熱激勵(lì)電流系統(tǒng)作為一種將熱能直接轉(zhuǎn)換為電能的技術(shù)，提供了一種新的能源利用方式。這種技術(shù)不僅能夠提高能源的使用效率，還有助于推動(dòng)環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的進(jìn)程。一、工作原理熱激勵(lì)電流系統(tǒng)基于塞...
2024
7-1

絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)的多種優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品特點(diǎn)
絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)的多種優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品特點(diǎn)絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)運(yùn)用平行板法設(shè)計(jì)原理測(cè)量。該儀器設(shè)計(jì)符合《GB/T10518-2006絕緣材料在高溫下電阻和電阻率試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)開發(fā)，利用特殊的電阻測(cè)試系統(tǒng)，重復(fù)性與穩(wěn)定性好，提升了夾具的抗干...
2024
6-26

工頻介電常數(shù)測(cè)試儀固體測(cè)量電極介紹
工頻介電常數(shù)測(cè)試儀固體測(cè)量電極介紹RY2型固體絕緣材料測(cè)試電極制造成平板型帶保護(hù)電極的三端式電容器，可以在加壓、加溫及抽真空條件下，配以高壓電容電橋在工頻電壓下對(duì)各類固體絕緣材料（如聚苯乙烯，聚丙烯，電容紙等）的試品作介質(zhì)損耗因數(shù)，相對(duì)介電...
2024
6-25

淺談介電溫譜與電子封裝技術(shù)中的應(yīng)用
介電溫譜是一種用于研究材料介電性能隨溫度變化的實(shí)驗(yàn)方法。在電子封裝技術(shù)中，介電溫譜的測(cè)試對(duì)于評(píng)估封裝材料的性能至關(guān)重要。下面我們將探討介電溫譜在電子封裝技術(shù)中的應(yīng)用。1、介電溫譜的重要性介電溫譜能夠測(cè)量材料在不同溫度下的介電常數(shù)和介電損耗，...
2024
6-19

如何使用剩余電流斷路器測(cè)試儀進(jìn)行安全檢測(cè)
在電氣安全的領(lǐng)域中，剩余電流斷路器測(cè)試儀扮演著至關(guān)重要的角色。它確保了在發(fā)生漏電或接地故障時(shí)能迅速切斷電源，保護(hù)電路與人身安全。然而，為了確保RCD的效能，定期進(jìn)行安全檢測(cè)是不可少的。本文將詳細(xì)介紹如何使用剩余電流斷路器測(cè)試儀進(jìn)行安全檢測(cè)，...

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